三维激光直写设备PROME150

• 加工线宽（nm）>60
• 单结构成型尺寸（μm）<300*300*300
• 加工幅面（mm）<150*150
• 加工高度（mm）<2.5
• 重复定位精度（μm）>0.001
• 线性速度（mm/s）<30
• 设备额定功率（kW）1.2
• 表面平滑度Ra（nm）<1
• 扩展特性2.5维衍射光学元件高速算法加工、平面图案一次成型、自动对焦、独立二十五光路同时加工、大幅面自动成像、10轴飞行联动。

详细描述