设备为小巧紧凑型设计,无需掩膜,具备高直写速度、高分辨率、高对准精度等特点。采用集成化设计,全自动控制,操作简便,适合实验室科研需求及快速加工、建模或小批量生产。广泛应用于微流控、半导体、生物技术和微电子等领域。
主要特点:
高速度
- 快速、高精度面加工
- 快速和简单的对准程序
高精度
- 无拼接式高精度加工
- 加工图案预览功能,高精度对准
- 对准误差补偿
高灵活性
- 一键切换多种加工模式,快速升级和扩展服务
- 可选灰度曝光
- 全自动可视过程控制系统
- 图形化和过程编辑语言,增加设备调控自由度
- 适配多种基材
- 适用不同尺寸、形状基底的真空吸附平台
长时稳定性
- 加工面自动平整、加工面自动聚焦
如需设备参数,请致电0535-6981985、18615037228