光通信与光芯片
➤ 混合光电芯片网络集成
随着摩尔定律的演进，以及5G、物联网、汽车电子和高性能计算等在内的应用不断要求芯片技术精进，同时也不断推进更高端的封装技术。相比传统封装，先进封装技术效率高，芯片向着更小、更薄方向演进，均摊成本更低，可实现更好的性价比。芯片，特别是光学芯片的整合过程需要对不同芯片进行桥接。利用纳米三维制造，在不同芯片间定点链接，不需要二步操作，制作简便，精确度高并且传输损耗低。
魔技纳米科技的三维微纳直写光刻技术可以实现高度自由的三维连接，大幅降低芯片间连接的损耗和封装成本，实现硅光芯片封装自由。
技术优势:
● 实现硅光电芯片网络之间的低损耗连接；
● 实现硅光子芯片网络连接的自动化，提高连接效率；
● 实现微米级连接和高度集成连接；
● 在三维空间中实现硅基光子芯片之间的自由连接。
➤ 光纤应用
采用多光子聚合原理，实现纳米级精密对准，可对光纤纤芯、光芯片表面及内部进行纳米级3D加工，精确控制和优化材料的分布和排列，定制和优化光学性能和传输特性创建复杂的光学元件，实现高精度的结构布局，从而实现高通量精准快速生产，满足不同光纤应用的需求。
➤ 高性能传感器
纳米三维制造正在替代电子束刻技术，生产等离子纳米天线阵，用于化学和生物传感器。制作过程更加可靠，快速，简便，低成本。
