自研专利技术，大幅提高加工效率，突破多光子聚合速度限制，适应不同尺度的精密加工需求；拥有多项稳定系统，可以长时稳定工作无需维护；采用模块化的光机电设计，拥有极高的灵活性和可扩展性。为科研和工业领域提供全新的3D加工技术解决方案，适用于微光学器件、微流控芯片、微机械、超材料、微纳传感器件、光子芯片集成等领域。
主要特点
高精度
➤ 最小特征尺寸≤50nm，表面粗糙度≤10nm
➤ 纳米级对准定位
➤ 无拼接式加工
超高速度
➤ 自研专利技术的超高速加工模块
➤ 多点同步（异步）并行加工
高稳定性
➤ 恒温恒湿控制系统
➤ 自校准稳定系统
➤ 多重隔振防护
功能性
➤ 加工过程自动规划，智能优化，操作简便，自动化程度高
➤ 设计及加工过程预览，支持多种文件格式，所见即所得
➤ 专业模式和智能模式可选的全自动可视过程控制系统
➤ 图形化和过程编辑语言，提高设备调控自由度
➤ 高精度探测与位置定位模块、超高速加工模块
加工案例
三维模具
三维笼式细胞支架电子显微镜图
埃菲尔铁塔
力学传感-可烧结
力学传感-可烧结
芯片集成光波导
三维圆形波导耦合器
衍射光学元件DOE
线栅
客户服务
➤ 售前定制服务
根据客户加工需求，提供专业的解决方案；提供后期应用扩展，预留硬件及软件接口。
➤ 技术服务支持
提供热线电话、远程操控及现场支持；提供用户系统性能优化、日常维护、配件更换及设备应用扩展升级。
➤ 终身应用支持
提供软件升级服务，提供测试方案、应用操作、结果分析等支持，提供常见故障维护和解决方案。
➤ 终身维修支持
配备专业维修工程师，2小时响应，72小时到达现场；提供延保服务、免费培训、终身维修服务。
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