Prome-Photonic专为光子芯片集成领域实现光子引线键合技术（简称为PWB）设计的高性能激光直写设备，拥有高精度纳米级3D加工能力与高精度定位对准能力，致力于解决光子芯片三维集成中高精度跨层互连与异构封装的核心挑战。通过多光子聚合（Multi-Photon Polymerization, MPP）技术，实现亚微米级自由曲面结构的真三维加工，为硅光芯片、铌酸锂光子回路及量子光学器件的混合集成提供颠覆性制造平台
Prome-Photonic采用多光子聚合原理(MPP)，其最小线宽可达一百纳米以下，表面粗糙度也可控制在十纳米以下，能够在光子芯片上实现高精度纳米级的3D加工。
Prome-Photonic的高精度加工能力和定位对准能力将为光子芯片集成技术提供重要的支持，助力光子芯片集成领域实现更大的创新与突破。无论是在科研机构还是工业应用，Prome-Photonic都将满足光子芯片集成领域不同应用的高精度定位与加工需求。
Prome-Photonic的超高速加工能力，可以实现100nm加工精度下，满写场每秒加工层数≥6层，高速加工场景下每秒4000万个体素点加工，极大提高生产通量，并同步保障加工与定位对准精度，推动光子集成技术的工业级产业化应用。
主要特点
➤ 超高速加工模块，极大提高加工效率
➤ 高精度3D加工，复杂结构任意自由曲面设计加工
➤ 共聚焦与荧光探测系统，实现高精度位置识别和对准
➤ 纳米精度的自动三维对准定位系统
➤ 实时高清显微成像与测量，加工与检测全局坐标系
➤ 激光能量稳定系统，保证长时间加工一致性
➤ 真空吸附样品台，适配各种基底材料
➤ 光纤、光纤阵列和光子芯片的专用夹具
➤ 自动激光功率补偿，消除端面加工缺陷影响
➤ 自动基板倾斜探测与整平
➤ 可视化编程，自定义加工流程
加工案例
光纤阵列耦合
芯片端面加工直径165μm透镜
加工结果SEM检测
光纤端面结构
光纤探头
康宁玻璃内部波导
三维结构
芯片集成光波导
悬臂梁电镜图
客户服务
➤ 售前定制服务
根据客户加工需求，提供专业的解决方案；提供后期应用扩展，预留硬件及软件接口。
➤ 技术服务支持
提供热线电话、远程操控及现场支持；提供用户系统性能优化、日常维护、配件更换及设备应用扩展升级。
➤ 终身应用支持
提供软件升级服务，提供测试方案、应用操作、结果分析等支持，提供常见故障维护和解决方案。
➤ 终身维修支持
配备专业维修工程师，2小时响应，72小时到达现场；提供延保服务、免费培训、终身维修服务。
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